3D NAND时代来临,加上企业级SSD需求追逐潮,即将登场的亚洲CFMS2017盛事将齐聚全球内存大厂莅临盛会。李建梁摄
今年最热门NAND Flash因为供不应求让全球陷入抢货热潮,即将于2017年9月6日深圳登场的中国闪存市场高峰会CFMS2017因此是格外吸睛,这次更汇聚三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)、美光(Micron)、Marvell、江波龙、慧荣等NAND Flash相关业者齐聚一堂,看好未来大数据、数据云端中心带动的企业级SSD即迈入需求爆发期!
2017年是全球NAND Flash产业近十年来最关键性的一年,因为整个产业的技术架构由2D NAND转进3D NAND时代,各家NAND Flash供货商都将在2017年下半量产64层和72层的3D NAND,加上大厂都扩大投资3D NAND产能,处于技术转换的交替年,配合整个大数据(Big Data)、云端运算(Cloud Computing)需求的来临,供需剧烈冲撞下,NAND Flash产业的热闹滚滚!
日前美国加州的Flash Memory Summit 2017(FMS 2017)才落幕,大陆深圳的中国闪存市场高峰会CFMS2017更将在2017年9月6日登场,成为亚洲NAND Flash产业一大盛事,NAND Flash供货商如三星、美光、威腾(WD)、英特尔,内存模块厂江波龙、海康存储,以及控制芯片大厂慧荣等都将与会。
日前三星才耗资150亿美元扩大投资南韩平泽的Fab 18工厂,生产第四代64层3D NAND,该厂从单月7~8万片起步,未来潜在月产能可能高达20万片;英特尔大连3D NAND厂也动起来、美光也同步加码3D NAND 产能,加上SK海力士的M14厂、东芝的Fab 6厂,整个NAND Flash供给端是加速前进,迎接产业百花齐放的前景。
今年登场的CFMS2017将以「中国储存,全球格局」为主题,三星、美光、英特尔等国际大厂展示未来3D NAND技术全球战略布局,还有英特尔和美光力推的3D Xpoint新技术的进展。
3D NAND技术重大突破,影响最大的是SSD产业需求大爆发,也造成NAND Flash供给极度吃紧,这部分在大陆储存市场的竞争尤其激烈。
针对NAND Flash控制芯片技术,由2D转进3D NAND技术,以及芯片架构由SLC发展到MLC,再到TLC架构,控制芯片大厂如何跟进脚步,辅助NAND Flash大厂的技术进展,以及UFS、SSD产品前景,包括Marvell、慧荣、硅格等都将在CFMS2017阐述关键技术大计。
内存业者认为,这一波NAND Flash大缺货固然是上游技术的转换期,但数据中心、云端企业级SSD、车用电子、物联网的风潮,更让终端对NAND Flash需求大爆发,无论是Google、阿里巴巴、百度、腾讯等都大手笔加码企业级SSD投资,强化数据中心的数据处理、分析和反应能力。
更关键的是,在终端应用不断成长,加上NAND Flash产业牵涉到国防安全等级,大陆已经从上游内存芯片、控制芯片到内存模块端都投入大笔资源开发,更是大陆大基金投资的重要目标,CFMS2017上的另一个焦点就是大基金和华芯创投如何扶植大陆内存产业供应链。