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三星将采COP模式维持3D NAND领先地位
发布时间 : 2016-07-14 文章来源：
过去曾由三星电子(Samsung Electronics)技术领先的3D NAND市场，预期将从2016年正式展开激烈的竞争大战。东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)、美光(Micron)与英特尔(Intel)，还有SK海力士(SK Hynix)都将在年底开始投产48层堆栈3D NAND，同时也将加速64层堆栈NAND的研发。面对竞争对手的来势汹汹，三星为了要保持领先地位，传出预计将在2017年投入COP(Cell on Peri)方式，强化成本竞争力。
未来3年内有可能出现100层堆栈以上的3D NAND。法新社
韩媒iNews 24报导指出，3D NAND是一种利用垂直堆栈技术的闪存，好处在能于较小的实体空间里提升容积率(Capacity/Volume ratio)，如此将可降低干扰，再加上各单元互相链接长度缩减，意味着电气性能大为提升，总耗电量跟着减少。
NH投资证券分析师预期，自2016年下半开始，主要厂商将开始进行64层堆栈的研发，未来3年内甚至有可能出现100层以上的3D NAND。预期自2017年开始，将会从80层扩大到96层。不过随着技术难度的提高，厂商有可能改采用COP的方式。
COP是先形成外围(Peri)构造，然后再将Cell放在上面的型态。由于3D NAND外围约占据整体NAND尺寸的30%，因此若投入了COP方式，便可以减少芯片尺寸，以此降低成本。
目前采用三星3D NAND的SSD，占据整体SSD营收的一半以上。到了年底，三星将再投入64层NAND量产，强化对于SSD市场影响力。三星系统LSI事业部营销组常务许国表示，在第1季透过扩大高容量服务器企业SSD解决方案产品，以获利性为中心的产品组合达成了良好的业绩。
南韩业界认为，三星有可能将在年底时，针对预计2017年竣工的南韩平泽产线进行投资，并且针对相关设备进行发包。实际上，SSD价格最近受惠于3D NAND价格下滑，而随着SSD价格的滑落，企业用SSD需求也跟着扩大。预期认为，未来SSD价格将会下降到与HDD相似的水平。
据市调机构Gartner展望，以1GB为基准，2016年全球SSD需求,将会达到402亿颗，其中企业需求占比将会从2015年的22%，成长到2016年的31%。
出处：法新社
NH投资证券分析师预期，自2016年下半开始，主要厂商将开始进行64层堆栈的研发，未来3年内甚至有可能出现100层以上的3D NAND。预期自2017年开始，将会从80层扩大到96层。不过随着技术难度的提高，厂商有可能改采用COP的方式。
COP是先形成外围(Peri)构造，然后再将Cell放在上面的型态。由于3D NAND外围约占据整体NAND尺寸的30%，因此若投入了COP方式，便可以减少芯片尺寸，以此降低成本。
目前采用三星3D NAND的SSD，占据整体SSD营收的一半以上。到了年底，三星将再投入64层NAND量产，强化对于SSD市场影响力。三星系统LSI事业部营销组常务许国表示，在第1季透过扩大高容量服务器企业SSD解决方案产品，以获利性为中心的产品组合达成了良好的业绩。
南韩业界认为，三星有可能将在年底时，针对预计2017年竣工的南韩平泽产线进行投资，并且针对相关设备进行发包。实际上，SSD价格最近受惠于3D NAND价格下滑，而随着SSD价格的滑落，企业用SSD需求也跟着扩大。预期认为，未来SSD价格将会下降到与HDD相似的水平。
据市调机构Gartner展望，以1GB为基准，2016年全球SSD需求,将会达到402亿颗，其中企业需求占比将会从2015年的22%，成长到2016年的31%。
出处：法新社
